覆铜板板材具有良好的导电性能。铜是一种良好的导电材料，覆铜板板材可以提供较低的电阻，使得电子设备能够更高效地传输信号和电力。由于采用了铜箔作为导电层，覆铜板板材还具有良好的焊接性能，便于电子元器件的安装和组装。
覆铜板板材具有优异的机械性能和耐久性。覆铜板板材的绝缘层通常采用玻璃纤维布或纸，这些材料具有较高的强度和刚性，能够有效地保护铜箔层。覆铜板板材还具有较好的耐腐蚀性能，能够在各种恶劣的环境条件下工作。
覆铜板板材具有较好的加工性能。由于覆铜板板材采用了薄铜箔和绝缘层的复合结构，可以通过切割、钻孔、铣削等方式进行加工，以满足不同电子设备的要求。铜箔的厚度和绝缘层的厚度可以根据具体需求进行调整，提供了更大的灵活性和选择性。
覆铜板板材主要应用于电子领域。在电子产品中，如手机、计算机、电视等，覆铜板板材被广泛用作电路板的基材。电路板上的电路图案可以通过酸蚀等方法在覆铜板板材上形成，实现电子元器件之间的连接和信号传输。覆铜板板材还可以用于印刷电路板（PCB）的制造，提供了重要的基础材料。
制造覆铜板板材的过程相对复杂。在玻璃纤维布或纸上涂覆一层粘合剂，将两层铜箔覆盖在粘合剂上。接着，将这三层材料进行热压，使其紧密结合在一起，并除去多余的铜箔。通过化学方法去除不需要的铜箔，并进行表面处理，以获得平整、光滑的表面。
